New developments are challenging power system designers with managing PDN impedance voltage drops, transient performance specifications and power loss
データセンター向けFPAソリューション
データセンター向けFPAソリューション
PRMおよびVTMを用いたデータセンター向けソリューションは、Factorized Power Architecture™ (FPA) 技術により厳しい要求仕様の非絶縁型サーバーアプリケーションにおいて、CPU、GPU、ASIC、メモリ負荷について、PoLへの48V直接電力変換をおこないます。これらのソリューションは、高性能コンピューティングに求められる、高電力密度、高効率、そして低ノイズの電圧変換を実現します。
特長と利点
PRMの特長と利点
非絶縁型レギュレータ
ZVS 昇降圧技術
1MHzの動作周波数
最大103W/cm3の電力密度
VTMの特長と利点
VTMの特長と利点
非絶縁型電圧変圧器
最大135Aの出力電流
高周波 (数MHz）ZCS/ZVS Sine Amplitude Converter(SAC™)技術
高速な過渡応答
PRMを選ぶ
0 製品
| 入力電圧 (V) | タイプ | 出力電圧 (V) | 出力電力 | パッケージ | カートに入れる/詳細を見る | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
入力電圧 (V):
38 – 60
|
タイプ:
VTM Compatible PRM
|
出力電圧 (V):
28 – 54
|
出力電力:
100
|
パッケージ:
10 x 10 x 2.5 mm (LGA SiP)
|
詳細 | |
VTMを選ぶ
0 製品
| 入力電圧 (V) | 出力電圧 (V) | 出力電流 (A) | パッケージ | カートに入れる/詳細を見る | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
 |
入力電圧 (V):
48 (0 - 55)
|
出力電圧 (V):
2.0 (0 - 2.3)
|
出力電流 (A):
88
|
パッケージ:
1323 ChiP
|
詳細 | |
|
|
入力電圧 (V):
48 (0 - 60)
|
出力電圧 (V):
1.0 (0 - 1.25)
|
出力電流 (A):
107
|
パッケージ:
1323 ChiP
|
詳細 | |
|
|
入力電圧 (V):
48 (0 - 55)
|
出力電圧 (V):
2.0 (0 - 2.3)
|
出力電流 (A):
95
|
パッケージ:
1323 ChiP
|
詳細 | |
|
|
入力電圧 (V):
40 (0 - 60)
|
出力電圧 (V):
1.0 (0 - 1.5)
|
出力電流 (A):
130
|
パッケージ:
1323 ChiP
|
詳細 | |
|
|
入力電圧 (V):
48 (0 - 60)
|
出力電圧 (V):
1.0 (0 - 1.25)
|
出力電流 (A):
135
|
パッケージ:
1323 ChiP
|
詳細 | |
 |
入力電圧 (V):
48 (0 - 60)
|
出力電圧 (V):
1.2 (0 - 1.25)
|
出力電流 (A):
105
|
パッケージ:
0823 ChiP
|
詳細 | |
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設計エンジニア向けコンテンツ
OCP China Day 2022
モジュールで構成する高電力密度の電源システムに適した、PCBレイアウトと放熱設計
High-density loads like processors for artificial intelligence & supercomputing have become sophisticated & fast, pushing power components to capacity
Where fixed-ratio converters fit in high-power delivery systems
The density and efficiency of a fixed-ratio converter plays a critical role in enabling PDN architecture to deliver high performance
- AN:005 – FPA Printed Circuit Board Layout Guidelines
- AN:017 – RoHS-Compliant Through-Hole VI Chip Soldering Recommendations
- AN:031 – Through-Hole ChiP Package Soldering Guidelines
- AN:032 – Designing High Power Parallel Arrays with PRMs
- AN:033 – Fault Management Circuit
- AN:034 – Creating Higher Voltage Outputs using Series Connected Sine Amplitude Converters
- UG:013 – VI Chip Configurable PRM® Module Evaluation Board Users Guide
- UG:014 - VI Chip VTM® Evaluation Board User Guide
- UG:016 – VI Chip PRM®Remote Sense Evaluation Board User Guide
- For use with PCB part numbers 38693 and 39573
- Datacenter Power Delivery Architectures: Efficency and Annual Operating Costs
- 48 is the New 12 : Server Power in the Rapidly Growing Digital Universe
- FPA Overview: An Introduction to FPA
- Enabling Next Generation High-Density Power Conversion
- High Current, Low Voltage Solution for Microprocessor Applications from 48 V Input
- Efficient Power Conversion Solutions
- Dual-Stage Feedback Technique for Single-Pole Feedback Compensation
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