高性能 PCB 布局和散热设计技术
PI5101 µRDS(on) FET™ 解决方案结合了采用耐热增强型高密度焊盘栅阵列（LGA）封装的高性能5 V、360μΩ横向N沟道MOSFET，实现了工业标准SO-8封装占位面积世界一流的性能。PI5101为DC和开关应用提供了前所未有的优值系数。PI5101将取代多达六个相同通态电阻的传统“SO-8外形”器件，减少电路板空间约80％。
特点与优势
特点与优势
高性能5V、360μΩ横向N沟道MOSFET
为低电压控制开关和模拟信号路由/控制提供了前所未有的优值系数
优于传统沟槽MOSFET，实现极低损耗运行
采用耐热增强型高密度LGA封装，尺寸为 4.1mm x 8mm x 2mm
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| Part Number | 连续电流 | Rdson | 漏-源 电压 (VDS) |
符合RoHS | 加入购物车/查看详情 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PI5101-01-LGIZ | Part Number: PI5101-01-LGIZ | 连续电流: 60 A | Rdson: 360 µ Ohms |
漏-源 电压 (VDS): 5 V |
符合RoHS: Yes | |||
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