Vicor 公司(納斯達克股票交易代碼:VICR)日前宣佈 Vicor 針對高效能、大電流 CPU/GPU/ASIC(「XPU」)處理器的合封電源模組化電流倍增器 (MCM) 榮獲《電子產品》年度產品獎。

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Vicor 合封電源方案榮膺《電子產品》雜誌年度產品獎

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Vicor 合封電源方案榮膺《電子產品》雜誌年度產品獎

模組化電流倍增器榮獲電源產品創新發展最高獎

2018 年 1 月 9 日,美國麻薩諸塞州安多弗外電報道 — Vicor 公司(納斯達克股票交易代碼:VICR)日前宣佈 Vicor 針對高效能、大電流 CPU/GPU/ASIC(「XPU」)處理器的合封電源模組化電流倍增器 (MCM) 榮獲《電子產品》年度產品獎。

Vicor 產品是僅 12 款各類入選產品之一。獲勝產品是以創新設計、技術或應用的重大進步以及極具優勢的性價比為標準選出來的。Vicor 合封電源方案通過釋放 XPU 插座引腳,消除從主機板到 XPU 的連接損耗,增大電流供給以實現最大 XPU 效能,示範了電源產品的突破性强大效能。

Vicor 公司產品市場行銷副總裁 Robert Gendron 表示:「我們的合封電源方案可為 XPU 實現前所未有的效能水準,充分滿足人工智慧等嚴苛應用的各種需求。通過消除傳統主機板和插座的供電限制,電流倍增器為 XPU 提供更高的峰值及平均電流。」

2017 年是《電子產品》第 42 次評選「年度產品獎」,以表彰產業最佳產品。2017 年年度產品獎已在 2018 年第 1 期《電子產品》中公佈,提供了封面特寫和每項產品的簡要介紹。此外,獲獎產品還發佈在《電子產品》網站上:Electronic Products’ website.

如欲瞭解有關 Vicor 合封電源方案的更多詳情,敬請造訪:

http://www.vicorpower.com/zh-cn/industries-computing/power-on-package-technology

關於Vicor公司

Vicor公司總部位於麻薩諸塞州安多弗,始終致力於設計、製造和銷售創新的高性能模組化電源組件,產品從磚型模組到以半導體解決方案,應有盡有,可幫助客戶高效轉換和管理從電源到負載點的電源。www.vicorpower.com

電源組件設計方法

Vicor電源組件設計方法不僅可幫助電源系統設計人員獲得所有模組化電源組件設計的優點,包括組件與系統功能性及可靠性預測、更快的設計週期,便捷的系統配置、可重構性與擴展性,同時還可以實現極佳的系統運行效率、功率密度和經濟性,匹敵競爭對手的最佳備選方案。利用Vicor的線上工具,電源系統設計師可從業經認證的Vicor電源組件包中選擇組件,構建、優化和仿真從輸入源到負載點的完整的電源系統。這種電源系統的創新設計方法實現了產品的快速上市和一流的效能,同時可以將傳統設計或客制化設計方法中經常出現意外和延遲的可能性降到最低。

Vicor 與 DCM 是 Vicor 公司的商標。

聯絡人

Jessica Meng
Vicor 公司
電話號碼:+86 21 6029 3928 x 198
電子郵箱地址:JMeng@vicorpower.com

聯絡 Colin Boroski Rainier Communications 508-475-0025 X 142 cboroski@rainierco.com