Vicor 在 2019 人工智能硬件峯會上推出全新垂直供電解決方案

AI 處理器功率正在急劇提升，需要爲電源系統設計提供創新的方法。Vicor 將在 2019 年 9 月 17 日至 18 日，於加利福尼亞州山景城舉行的 2019 人工智能硬件峯會上推出 Vicor 最新高密度模組化電源解決方案。Vicor 是峯會的金牌贊助商，在本次峯會上，人工智能領域的領導者將齊聚一堂，討論人工智能技術及硬件的最新趨勢與創新。

Vicor 公司副總裁 Robert Gendron 將介紹最新 AI 處理器供電的需求。他將介紹 Vicor 合封電源解決方案的發展，該解決方案主要採用 Vicor 分比式電源架構和 SM-ChiP 封裝設計。這些解決方案消除了供電的常規限制，可最大限度提高 AI 處理器的性能。

Vicor 使用模組化電源轉換及穩壓方法爲當今電源要求最高的應用提供電源解決方案，可提供集成度很高的高級低噪聲開關拓撲以及散熱良好的封裝。

• 活動：人工智能硬件峯會
• 日期：2019 年 9 月 17 至 18 日
• 演示：對最新人工智能處理器供電的需求。9 月 17 日 12:25
• 活動地點：加州山景城計算機歷史博物館
• 折扣代碼：VICOR10

瞭解有關 Vicor 高性能計算解決方案 的更多詳情

關於 Vicor 公司

Vicor 公司始終致力於設計、開發、製造和銷售基於各種專利技術的模塊化電源組件和完整的電源系統。Vicor 總部位於馬薩諸塞州安多弗，其產品主要銷往各大電源系統市場，包括企業與高性能計算、工業設備與自動化、電信及網絡基礎架構、汽車與交通運輸，以及航空航天與國防等。www.vicorpower.com

Vicor 和 PoP 是 Vicor 公司的註冊商標。