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可靠性資料

平均故障間隔時間(MTBF)

由於工作溫度是確定整體模組可靠性的最重要因素之一,重要的是用戶的系統設計可以有效地將熱從基板傳遞到系統環境。由於溫度和故障率是指數關係,基板溫度只降低10℃,就可致MTBF的明顯增加。由於專利的零電壓/零電流開關拓撲結構,相比那些更傳統的拓撲結構,Vicor轉換器效率更高。高效率意味著更小的尺寸和更低的溫度升高。為了最大限度地減少熱阻抗,所有主要功率耗散組件都直接安裝在基板上。

下面代表的是根據MIL-HDBK-217F計算的MTBF值。如果你需要有關特定型號的資訊,請根據型號、預期基板溫度和工作環境與Vicor聯繫,以獲得需要的報告。

MTBF in 1000 Hours

Part Number Baseplate Temperature G.B. G.F. A.I.C. N.S.
MI-J71-MY 25°C 3,782 1,891 1,135 1,116
50°C 2,307 1,154 692 681
65°C 1,778 889 533 524
MI-274-MW 25°C 3,830 1,878 1,149 1,130
50°C 2,336 1,915 701 689
65°C 1,800 900 540 531
V24C3V3M75BL
Micro Module
25°C 6,235 3,117 1,870 1,839
50°C 3,803 1,902 1,141 1,122
65°C 2,930 1,465 879 864
V24B5M200BL
Mini Module
25°C 4,205 2,102 1,201 1,240
50°C 2,565 1,282 769 757
65°C 1,976 988 593 583
V24A12M400BL
Maxi Module
25°C 3,428 1,714 1,028 845
50°C 2,091 1,282 627 617
65°C 1,611 806 483 475

環境認證

附加环境测试可以根据具体客户的要求完成。完全封裝的Vicor Maxi、Mini、Micro和MI系列模組採用專有的旋轉填充工藝,保證完整、無空隙的封裝,使之適合於惡劣環境。除了提供機械強度,密封還是導熱的,以消除熱點並有助於熱量傳遞到基板上。模組可在溫度低至-55℃工作並在-65℃貯存。

為了驗證Vicor的H及M級Maxi、Mini和Micro以及MI系列模組惡劣環境的適用性,這些產品都經過MIL-STD-810、MIL-S-901和MIL-STD-202的環境測試。下面列出的這些測試是在獨立實驗室進行的。附加環境測試可以根據具體客戶的要求完成。

Environment
MI Family Module
Maxi, Mini & Micro Module

Altitude

  • MIL-STD-810F
    Method 500.4
    Procedure I & II
    40,000 ft.and 70,000 ft. Operational
  • MIL-STD-810D
    Method 500.2
    Procedure III
    explosive decompression (40 K ft.)
  • MIL-STD-810D
    Method 500.2
    Procedure II
    40,000 ft.
    1000 – 1500 ft./min. to
    70,000 ft., unit functioning

Explosive Atmosphere

  • MIL-STD-810F
    Method 511.4
    Procedure I
    Operational
  • MIL-STD-810C
    Method 511.1
    Procedure I

Vibration

  • MIL-STD-810F
    Method 514.5
    Procedure I
    category 14
    sine and random vibration
    per Table 514.5C
    for helicopter AH-6J main rotor
    with overall level of 5.6 g rms
    for 4 hours per axis
  • MIL-STD-810F
    Method 514.5C
    general minimum
    integrity curve
    per Figure 514.5C-17
    with overall level of 7.7 g rms
    for 1 hr per axis
  • MIL-STD-810D
    Method 514.3
    Procedure I
    category 6
    helicopter, 20 g
  • MIL-STD-810D
    Method 514.3
    random:
    10 – 300 Hz @ 0.02 g2/Hz
    2000 Hz @ 0.002 g2/Hz
    3.9 total g rms
    3 hrs/axis
    sine:
    30 Hz @ 20 g
    60 Hz @ 10 g
    90 Hz @ 6.6 g
    120 Hz @ 5.0 g
    16.0 total g rms
    3 axes
  • MIL-STD-810E
    Method 514.4
    Table 514.4-VII
    ±6 db/octave 7.7 g rms
    1hr/axis

Shock

  • MIL-STD-810F
    Method 516.5
    Procedure I
    functional shock, 40 g
  • MIL-S-901D
    lightweight hammer shock
    3 impacts/axis,1, 3, 5 ft.
  • MIL-STD-202F
    Method 213B
    60 g, 9 ms half sine
  • MIL-STD-202F
    Method 213B
    75 g, 11 ms saw tooth shock
  • MIL-STD-810D
    Method 516.3
    Procedure I
    functional shock, 40 g
  • MIL-STD-202F
    Method 213B
    18 pulses, 60 g, 9 msec
  • MIL-STD-202F
    Method 213B
    75 g, 11 ms saw tooth shock
  • MIL-STD-202F
    Method 207A
    3 impacts / axis, 1, 3, 5 feet

Acceleration

  • MIL-STD-810F
    Method 513.5
    Procedure II
    Table 513.5-II
    Operational
    2 – 7 g
    6 directions
  • MIL-STD-810D
    Method 513.3
    Procedure II
    Operational test
    9 g for 1 minute
    along 3 mutually
    perpendicular axes

Humidity

  • MIL-STD-810F
    Method 507.4
    95% Relative Humidity
  • MIL-STD-810F
    Method 507.4
    95% Relative Humidity

Solder Test

  • MIL-STD-202G
    Method 208H
    8 hr aging
  • MIL-STD-202G
    Method 208H
    8 hr aging

Fungus

  • MIL-STD-810F
    Method 508.5
  • MIL-STD-810C
    Method 508.1

Salt Fog

  • MIL-STD-810F
    Method 509.4
  • MIL-STD-810C
    Method 509.1

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