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信頼性データ

平均故障間隔 (MTBF)

動作温度は全体的なモジュールの信頼性を決定する上で最も重要な要素の1つなので、ユーザのシステム設計がベースプレートからシステムの周囲への効率的な熱伝達を可能にすることが不可欠です。 温度と故障率には指数関数的な関連性があるため、ベースプレート温度がわずか10 ℃低下すると、MTBFが劇的に増加します。 特許を所有するゼロ電圧/ゼロ電流スイッチングトポロジにより、Vicorのコンバータは従来のトポロジを使用したコンバータと比較して非常に効率的です。 高い効率は、より小さなサイズ、および、より低い温度上昇につながります。 熱インピーダンスを最小限に抑えるために、主要な電力消費部品はすべてベースプレートに直接取り付けられています。
下記は、MIL-HDBK-217Fに基づいて計算された代表的なMTBF値です。 特定のモデルに関する情報が必要な場合は、モデル型番、ベースプレート温度(推定)、および動作環境をお問い合わせ頂ければ、個別にレポートをお渡し致します。

MTBF in 1000 Hours

Part Number Baseplate Temperature G.B. G.F. A.I.C. N.S.
MI-J71-MY 25°C 3,782 1,891 1,135 1,116
50°C 2,307 1,154 692 681
65°C 1,778 889 533 524
MI-274-MW 25°C 3,830 1,878 1,149 1,130
50°C 2,336 1,915 701 689
65°C 1,800 900 540 531
V24C3V3M75BL
Micro Module
25°C 6,235 3,117 1,870 1,839
50°C 3,803 1,902 1,141 1,122
65°C 2,930 1,465 879 864
V24B5M200BL
Mini Module
25°C 4,205 2,102 1,201 1,240
50°C 2,565 1,282 769 757
65°C 1,976 988 593 583
V24A12M400BL
Maxi Module
25°C 3,428 1,714 1,028 845
50°C 2,091 1,282 627 617
65°C 1,611 806 483 475

環境資格

ケース内部を樹脂で充填されているVicor Maxi、Mini、Micro、MIファミリのモジュールは、充填樹脂内にボイドを無くすことを保証する独自のスピンフィルプロセスを採用しており、厳しい環境にも適しています。 機械的な強度に加えて、封止用の樹脂は熱伝導性に優れており、ホットスポットを無くし、ベースプレートへの熱伝導を助けます。 モジュールは、動作温度 -55 ℃、保存温度 -65 ℃の低温での使用が可能です。

厳しい環境下でのVicorのH&M-Grade Maxi、Mini、MicroおよびMIファミリモジュールの適合性を検証するために、これらの製品にはMIL-STD-810、MIL-S-901および MIL-STD-202の環境評価試験が実施されています。 以下に列挙するこれらの試験は、外部の試験場で実施されていて、個々の顧客の要望に応じて追加の環境試験を行うことができます。

Environment
MI Family Module
Maxi, Mini & Micro Module

Altitude

  • MIL-STD-810F
    Method 500.4
    Procedure I & II
    40,000 ft.and 70,000 ft. Operational
  • MIL-STD-810D
    Method 500.2
    Procedure III
    explosive decompression (40 K ft.)
  • MIL-STD-810D
    Method 500.2
    Procedure II
    40,000 ft.
    1000 – 1500 ft./min. to
    70,000 ft., unit functioning

Explosive Atmosphere

  • MIL-STD-810F
    Method 511.4
    Procedure I
    Operational
  • MIL-STD-810C
    Method 511.1
    Procedure I

Vibration

  • MIL-STD-810F
    Method 514.5
    Procedure I
    category 14
    sine and random vibration
    per Table 514.5C
    for helicopter AH-6J main rotor
    with overall level of 5.6 g rms
    for 4 hours per axis
  • MIL-STD-810F
    Method 514.5C
    general minimum
    integrity curve
    per Figure 514.5C-17
    with overall level of 7.7 g rms
    for 1 hr per axis
  • MIL-STD-810D
    Method 514.3
    Procedure I
    category 6
    helicopter, 20 g
  • MIL-STD-810D
    Method 514.3
    random:
    10 – 300 Hz @ 0.02 g2/Hz
    2000 Hz @ 0.002 g2/Hz
    3.9 total g rms
    3 hrs/axis
    sine:
    30 Hz @ 20 g
    60 Hz @ 10 g
    90 Hz @ 6.6 g
    120 Hz @ 5.0 g
    16.0 total g rms
    3 axes
  • MIL-STD-810E
    Method 514.4
    Table 514.4-VII
    ±6 db/octave 7.7 g rms
    1hr/axis

Shock

  • MIL-STD-810F
    Method 516.5
    Procedure I
    functional shock, 40 g
  • MIL-S-901D
    lightweight hammer shock
    3 impacts/axis,1, 3, 5 ft.
  • MIL-STD-202F
    Method 213B
    60 g, 9 ms half sine
  • MIL-STD-202F
    Method 213B
    75 g, 11 ms saw tooth shock
  • MIL-STD-810D
    Method 516.3
    Procedure I
    functional shock, 40 g
  • MIL-STD-202F
    Method 213B
    18 pulses, 60 g, 9 msec
  • MIL-STD-202F
    Method 213B
    75 g, 11 ms saw tooth shock
  • MIL-STD-202F
    Method 207A
    3 impacts / axis, 1, 3, 5 feet

Acceleration

  • MIL-STD-810F
    Method 513.5
    Procedure II
    Table 513.5-II
    Operational
    2 – 7 g
    6 directions
  • MIL-STD-810D
    Method 513.3
    Procedure II
    Operational test
    9 g for 1 minute
    along 3 mutually
    perpendicular axes

Humidity

  • MIL-STD-810F
    Method 507.4
    95% Relative Humidity
  • MIL-STD-810F
    Method 507.4
    95% Relative Humidity

Solder Test

  • MIL-STD-202G
    Method 208H
    8 hr aging
  • MIL-STD-202G
    Method 208H
    8 hr aging

Fungus

  • MIL-STD-810F
    Method 508.5
  • MIL-STD-810C
    Method 508.1

Salt Fog

  • MIL-STD-810F
    Method 509.4
  • MIL-STD-810C
    Method 509.1

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後日、Vicor株式会社 (Vicor KK)の担当者よりご連絡いたします。