高性能 PCB 佈局和散熱設計技術
堅固的分比式電源解決方案
堅固的分比式電源解決方案
MIL-COTS PRM符合MIL-STD-1275和MIL-STD-704的許多地面車輛和機載要求。在額定功率高達500 W時，PRM可產生公稱分比母線電壓，控制範圍為26 - 50或20 - 55 Vdc。下游隔離式VTM可提供1:1至1:32的12分壓比，並以只佔用1平方英寸的表面黏著封裝，在從1至50 Vdc的任何輸出電壓下為用戶提供高達80 A的彈性。
特性與優勢
特性與優勢
隔離式1-50V輸出
1.3 MHz開關頻率
95％效率
ZVS降壓-升壓調節
VTM 特点与优势
VTM 特点与优势
隔離式1-50V輸出
快速暫態響應
3MHz開關頻率
高達96.5％的效率
0 個產品
| 輸入電壓(V) | 輸出電壓 (V) | 輸出電流 (A) | 封裝 | 加入購物車/查看詳情 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 輸入電壓(V): 36 (26-50) | 輸出電壓 (V): 1.50 (1.08-2.08) | 輸出電流 (A): 80 | 封裝: 全 Chip | 詳細 | ||
| 輸入電壓(V): 36 (26-50) | 輸出電壓 (V): 2.25 (1.63-3.13) | 輸出電流 (A): 55 | 封裝: 全 Chip | 詳細 | ||
| 輸入電壓(V): 36 (26-50) | 輸出電壓 (V): 4.50 (3.25-6.25) | 輸出電流 (A): 27 | 封裝: 全 Chip | 詳細 | ||
| 輸入電壓(V): 36 (26-50) | 輸出電壓 (V): 6.00 (4.33-8.33) | 輸出電流 (A): 20 | 封裝: 全 Chip | 詳細 | ||
| 輸入電壓(V): 36 (26-50) | 輸出電壓 (V): 7.20 (5.20-10.0) | 輸出電流 (A): 17 | 封裝: 全 Chip | 詳細 | ||
| 輸入電壓(V): 36 (26-50) | 輸出電壓 (V): 9.00 (6.50-12.50) | 輸出電流 (A): 13 | 封裝: 全 Chip | 詳細 | ||
| 輸入電壓(V): 36 (26-50) | 輸出電壓 (V): 12.00 (8.67-16.70) | 輸出電流 (A): 10 | 封裝: 全 Chip | 詳細 | ||
| 輸入電壓(V): 36 (26-50) | 輸出電壓 (V): 18.00 (13.00-25.00) | 輸出電流 (A): 7.0 | 封裝: 全 Chip | 詳細 | ||
| 輸入電壓(V): 36 (26-50) | 輸出電壓 (V): 24.00 (17.30-33.30) | 輸出電流 (A): 5.0 | 封裝: 全 Chip | 詳細 | ||
| 輸入電壓(V): 36 (26-50) | 輸出電壓 (V): 36.00 (26.00-50.00) | 輸出電流 (A): 3.0 | 封裝: 全 Chip | 詳細 | ||
| 輸入電壓(V): 36 (26-50) | 輸出電壓 (V): 3.00 (1.63-3.13) | 輸出電流 (A): 25 | 封裝: 半 Chip | 詳細 | ||
| 輸入電壓(V): 36 (26-50) | 輸出電壓 (V): 4.50 (3.25-6.25) | 輸出電流 (A): 20 | 封裝: 半 Chip | 詳細 | ||
| 輸入電壓(V): 36 (26-50) | 輸出電壓 (V): 9.00 (6.50-12.5) | 輸出電流 (A): 10 | 封裝: 半 Chip | 詳細 | ||
| 輸入電壓(V): 36 (26-50) | 輸出電壓 (V): 3.00 (2.17-4.17) | 輸出電流 (A): 40 | 封裝: 全 Chip | 詳細 | ||
和
電源系統設計工具
採用電源系統設計工具快速查找產品
輸出規格：
輸出
Power Seminar
2020秋季
行業專家親臨研討會，為您提升電源轉換知識
資源
- 應用筆記：005 FPA印刷電路板佈局指南
- 應用筆記：009 SMT J引線VI晶片焊接建議（主要針對表面貼裝全高及半高VI晶片封裝）
- 應用筆記：017符合SMT RoHS標準的通孔VI晶片焊接建議（針對通孔全高VI Chip封裝）
- 應用筆記：022 MIL EMI和瞬態解決方案
- 應用筆記：031通孔ChiP封裝焊接指南（針對通孔ChiP（轉換器級封裝），示例封裝：6123、2361、4623和2223）
- 應用筆記：032採用PRM設計高功率並聯陣列
- 應用筆記：033故障管理電路
- 應用筆記：034使用串列連接的正弦振幅轉換器創建更高電壓的輸出
- 應用筆記：701 SM-ChiP™回流焊接建議
全Chip PRM
- cURus - UL 60950-1, CSA 60950-1
- cTÜVus - EN 60950-1, UL 60950-1, CSA 60950-1
- CE 標誌 - 低電壓指令 (2014/35/EU) 和 RoHS 修訂指令 (2011/65/EU)
- CB 認證 - IEC 60950-1
- cURus - UL 60950-1, CSA 60950-1
- cTÜVus - EN 60950-1, UL 60950-1, CSA 60950-1
- CE 標誌 - 低電壓指令 (2014/35/EU) 和 RoHS 修訂指令 (2011/65/EU)
- CB 認證 - IEC 60950-1
- cURus - UL 60950-1, CSA 60950-1
- cTÜVus - EN 60950-1, UL 60950-1, CSA 60950-1
- CE 標誌 - 低電壓指令 (2014/35/EU) 和 RoHS 修訂指令 (2011/65/EU)
- CB 認證 - IEC 60950-1
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