アクティブサスペンションの長年の電力課題を解決する48Vと高電力密度のモジュール
HongfaはVicorと協業し、業界で最も高性能かつ最小サイズのアクティブサスペンション用電源システムを設計しました。
MI-ComPAC™ DC パワーサプライ
MI-ComPACは、単、二または三出力DC-DC電源で、28または270 VDCの入力から最大300ワットを供給します。各ユニットには、1つ、2つまたは3つのコンポーネントレベルのVicor MI-200ファミリDC-DCコンバータが組み込まれています。
MI-ComPACは、MIL-STD-461C / D / Eの伝導放出および磁化率仕様を満たし、最も厳しいレベルのMIL-STD-1275A / B / D、MIL-STD-704A-F、およびDO-160Eに完全な入力トランジェント、サージおよびスパイク保護を提供します。オーバー/アンダーボルテージロックアウトは、回線状態を損なう可能性に対する追加の保護手段を提供します。MI-ComPACには、ロジックのイネーブル/ディセーブル機能もあります。
パワーシステムデザイナー
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出力
Min output:
Minimum output:
Nom output:
Nominal output:
Max output:
Maximum output:
特長と利点
特長と利点
One, two or three outputs
MIL‑STD-461C/D/E
MIL‑STD‑704A‑F, 1275A/B/D and DO‑160E compliance for transients
コンテンツ
設計エンジニア向けコンテンツ
補償光学システムに欠かせない、放熱性能に優れた高電力密度電源モジュール。電圧を正確に調整することで、温度制御に有利なソリューションを実現しました。
自動運転EVシャトルの給電能力と信頼性と安全性を最高レベルで実現する、電源モジュールの優れたパッケージング
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燃料電池eVTOLの補器にキロワット級の電力を供給
Vicorの高電力密度の電源モジュールは、キロワット級の電力を効率良く供給し、飛行のためのエネルギーを減らすことができます。
- VI-200, VI-J00 Design Guide and Applications Manual
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- 1. Zero-Current Switching
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- 2. DC-DC Converter Pinouts
- 3. Module Dos and Donts
- 4. Overcurrent Protection
- 5. Output Voltage Trimming
- 6. Multiple Gate In Connections
- 7. Applications Circuits / Converter Array Design Considerations
- 8. Using Boosters and Parallel Arrays
- 9. EMC Considerations
- 10. Optional Output Filters
- 11. Battery Charger (BatMod)
- 12. AC Input Module (AIM / MI-AIM)
- 12. AC Input Module (AIM / MI-AIM)
- 12. AC Input Module (AIM / MI-AIM)
- 13. Harmonic Attenuator Module (HAM)
- 14. Input Attenuator Module (IAM / MI-IAM)
- 15. Ripple Attenuator Module (RAM / MI-RAM)
- 16. Offline Front End
- 17. DC Input Power System (ComPAC / MI-ComPAC Family)
- 17. DC Input Power System (ComPAC / MI-ComPAC Family)
- 17. DC Input Power System (ComPAC / MI-ComPAC Family)
- 18. AC Input Power System (FlatPAC Family)
- 19. AC Input Power System (PFC FlatPAC)
- 20. Thermal and Module Mounting Considerations
- 20. Thermal and Module Mounting Considerations
- 20. Thermal and Module Mounting Considerations
- 21. Thermal Curves
- 22. Lead Free Pins (RoHS)
- 23. Tin Lead Pins
- 24. Module Packaging Options (SlimMod, FinMod, BusMod and MegaMod Families)
- 25. Product Weights
- 26. Glossary of Technical Terms
- cURus – UL 60950-1, CSA 60950-1
- Outline Drawing for ComPAC, "L" Configuration (Single)
PDF DXF - Outline Drawing for ComPAC, "M" Configuration (Dual)
PDF DXF - Outline Drawing for ComPAC, "N" Configuration (Triple)
PDF - Outliine Drawing for ComPAC, "N" Configuration (Triple)
DXF - Outline Drawing for ComPAC, "P" Configuration (Dual)
PDF DXF - Outline Drawing for ComPAC, "Q" Configuration (Triple)
PDF DXF - Outline Drawing for ComPAC, "R" Configuration (Triple)
PDF DXF - Outline Drawing for ComPAC, "L" Configuration (Single) -CC*
PDF - Outline Drawing for ComPAC, "L" Configuration (Single) -CC*
DXF - Outline Drawing for ComPAC, "P" Configuration (Dual) -CC*
PDF DXF - Outline Drawing for ComPAC, "M" Configuration (Dual) -CC*
PDF DXF - Outline Drawing for ComPAC, "Q" Configuration (Triple) -CC*
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