提升半导体老化测试温箱的容量

随着高可靠性终端市场要求半导体 IC 达到质量、可靠性和稳定性的最高水平，老化测试温箱的使用越来越普遍。仅仅增加老化系统的尺寸和电源数量并不是一个理想的选择，因为受到与传统 ATE 测试系统类似的工厂占地面积的限制。

所有终端市场的 IC 性能和复杂性都有所提高，尤其是汽车和数据中心市场，在这些市场上，严格的质量和可靠性要求是标准，零 PPM 故障率是人们的期望。为了满足这些要求，老化设备正在增加。Vicor 可以通过更紧凑、模块化的电源解决方案帮助实现更高的老化吞吐量，以降低测试和老化成本，实现快速开发。

Increasing capacity of semiconductor burn-in thermal chambers

供电网络

老化设备得益于带有 48V 分布式母线的 PDN，可满足高功率密度、高效率和高效热管理的需求。全 chip 和半 chip 封装的低压 Vicor BCM 执行固定比率转换，可在老化应力下增加功率密度和负载电流。BCM 的集成平面磁性器件让模块实现了很薄的厚度 – 通常小于8毫米，可简化冷却方法和热管理。BCM 有多种固定比率，提供了灵活性和模块化，以简化老化板的开发。另一种 Vicor 固定比率转换器是双向非隔离母线转换器 NBM 系列。NBM 系列产品是一种高效率大功率母线转换器，专为采用分布式 48V 母线的 ATE 制造商量身定制，这些制造商需要在大电流下提供 12V 电压，且在小型散热封装（小至 23mm X 17mm X 5.2mm）中的效率高于 96%。