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ATE 解决方案

提升半导体老化测试温箱的容量

随着高可靠性终端市场要求半导体 IC 达到质量、可靠性和稳定性的最高水平,老化测试温箱的使用越来越普遍。仅仅增加老化系统的尺寸和电源数量并不是一个理想的选择,因为受到与传统 ATE 测试系统类似的工厂占地面积的限制。

所有终端市场的 IC 性能和复杂性都有所提高,尤其是汽车和数据中心市场,在这些市场上,严格的质量和可靠性要求是标准,零 PPM 故障率是人们的期望。为了满足这些要求,老化设备正在增加。Vicor 可以通过更紧凑、模块化的电源解决方案帮助实现更高的老化吞吐量,以降低测试和老化成本,实现快速开发。

Increasing capacity of semiconductor burn-in thermal chambers

供电网络

老化设备得益于带有 48V 分布式母线的 PDN,可满足高功率密度、高效率和高效热管理的需求。全 chip 和半 chip 封装的低压 Vicor BCM 执行固定比率转换,可在老化应力下增加功率密度和负载电流。BCM 的集成平面磁性器件让模块实现了很薄的厚度 – 通常小于8毫米,可简化冷却方法和热管理。BCM 有多种固定比率,提供了灵活性和模块化,以简化老化板的开发。另一种 Vicor 固定比率转换器是双向非隔离母线转换器 NBM 系列。NBM 系列产品是一种高效率大功率母线转换器,专为采用分布式 48V 母线的 ATE 制造商量身定制,这些制造商需要在大电流下提供 12V 电压,且在小型散热封装(小至 23mm X 17mm X 5.2mm)中的效率高于 96%。

Power Delivery Network for or increasing capacity of semiconductor burn-in thermal chambers
BCM bus converters

BCM® 高压母线转换器模块

输入:800 – 48V

输出:2.4 – 55.0V

功率:高达 150A

效率:高达 98%

小巧至 22.0 x 16.5 x 6.7 毫米

NBM non-isolated bus converter module

NBM 固定比率 DC-DC 转换器

输入:36 – 60V

输出:7.2 – 15.3V

效率:Up to 2400W

效率:超过 98%

小巧至: 23 x 17 x 5.2毫米

资源

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