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BCM® 母线转换器模块

中间母线转换器

母线转换器是高密度、高效率、固定比率(非稳压)隔离式DC-DC转换器模块。BCM采用ChiP或Vicor集成型适配器(VIA)封装,不仅可简化散热,而且还可提供集成的PMBus控制、EMI滤波和瞬态保护。该系列可使用各种K因数扩展从800V到48V的输入,以适应各种应用及市场。基于我们的专有正弦幅度转换器拓扑,高电压BCM ChiP不仅能够达到98%的峰值效率,而且还能实现高达2400W /in³的功率密度。这些高度灵活的模块可轻松并联成高功率阵列,并且可以串联输出,实现更高的VOUT。BCM本质上是双向的,还可帮助设计人员基于指定的K因数有效“反映”整个模块的电容,以减少负载位置所需的大容量电容的数量。

BCM也提供MIL-COTS版本,采用MIL-STD-704E/F 270V,提供隔离式25.0-50.0V、30.0-41.25V或38.3-55.0V输出。

Vicor BCM Bus Converter Product Family Image

Power System Designer

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Input specifications

Min input: Minimum input:
Nom input: Nominal input:
Max input: Maximum input:

Output specifications

Output
Min output: Minimum output:
Nom output: Nominal output:
Max output: Maximum output:
Vicor Power System Designer

特点与优势

特点与优势

High efficiency

高达98%的高效率

高功率密度

高达2,735W/in3的高功率密度

并联功能可实现更高功率阵列

并联功能可实现更高功率阵列

双向功能

双向功能

资源

全晶片  
半晶片
 
全晶片高压
 
6123, 2361 高压
 
 
4414 VIA 高压/超高压
 
 
4414 VIA 高压/超高压
 
6123, 2361 高压
 
6123, 2361 高压
  • J-引线产品外形图
    PDF DXF
  • 通孔产品外形图
    PDF DXF
  • 通孔产品外形图
    PDF DXF
  • 通孔产品外形图
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  • HV BCM VIA 4414 外形图
    PDF DXF
  • HV BCM VIA 4414 外形图
    PDF DXF
  • J-引线产品 3-D 模型图
    IGS STP
  • 通孔产品 3-D 模型图
    IGS STP
  • 通孔产品 3-D 模型图
    IGS STP
  • 通孔产品 3-D 模型图
    IGS STP
  • HV BCM VIA 4414 3-D 模型图
    STP
  • HV BCM 高电流 VIA 4414 3-D 模型图
    STP

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