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高性能电源模块封装的特性

Attributes of high‑performance power module packaging image

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从第一款砖型解决方案到今天的转换器级封装 (ChiP™),Vicor 一直在不断创新,为电源系统工程师提供更高性能的解决方案。这些创新是坚定不移地发展以下四项基本技术所获得的成果:供电架构、控制系统、拓扑与封装。

自公司创立以来,第四项技术(电源模块封装)一直是 Vicor 独具特色的差异化技术。实现高性能电源模块封装涉及多个特性,Vicor 在每个特性发展方面都始终处于行业领先地位:高功率密度和高电流密度,高散热性能,集成型磁性组件和兼容大批量 PCB 装配技术。

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