MIL EMI and transient solutions
Mini、Maxi、Micro用のミリタリーグレード入力フィルタモジュール
Mini、Maxi、Micro用のミリタリーグレード入力フィルタモジュール
M-FIAMは、EMIフィルタリングと過渡保護を提供するDCフロントエンドモジュールです。
M-FIAM製品ラインは、Vicorの24、28、または300 VIN Maxi、Mini、Micro DC-DCコンバータまたは28 VIN MIL-COTS VIチップモジュールを使用して、MIL-STD-461Eに準拠した導電性の伝導/伝導感受性と、MIL-STD-704またはMIL-STD-1275の入力過渡サージを満たしています。
特長と利点
特長と利点
さまざまな入力過渡電圧に対応
MIL-STD-461のEMI規定に対応
突入電流制限
薄型の形状
0 製品
| Part Number | 入力電圧(V) | 出力電流 (A) | 準拠規格 | モジュール互換性 | パッケージサイズ | カートに入れる/詳細を見る | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M-FIAM3 |
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Part Number: M-FIAM3 | 入力電圧(V): 180 – 375 | 出力電流 (A): 3 | 準拠規格: MIL-STD-704E/F | モジュール互換性: 300 Vin Maxi, Mini, Micro |
パッケージサイズ:
2.28" x 2.2" x 0.5" 57,9 x 55,9 x 12,7 mm |
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| M-FIAM5B |
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Part Number: M-FIAM5B | 入力電圧(V): 14 – 36 | 出力電流 (A): 20 | 準拠規格: MIL-STD-704E/F | モジュール互換性: 24 Vin Maxi, Mini, Micro |
パッケージサイズ:
2.28" x 2.2" x 0.5" 57,9 x 55,9 x 12,7 mm |
||
| MVA-FIAM5B |
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Part Number: MVA-FIAM5B | 入力電圧(V): 14 – 36 | 出力電流 (A): 20 | 準拠規格: MIL-STD-704E/F | モジュール互換性: 24 Vin Maxi, Mini, Micro |
パッケージサイズ:
4.69" x 3.62" x 0.81" 119,4 x 92,0 x 20,6 mm |
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| M-FIAM7 |
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Part Number: M-FIAM7 | 入力電圧(V): 14 – 50 | 出力電流 (A): 10 |
準拠規格:
MIL-STD-704A-F MIL-STD1275A/B/D, DO-160E |
モジュール互換性: 28 Vin MIL-COTS VI Chips |
パッケージサイズ:
2.28" x 2.2" x 0.5" 57,9 x 55,9 x 12,7 mm |
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| M-FIAM7B |
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Part Number: M-FIAM7B | 入力電圧(V): 14 – 50 | 出力電流 (A): 25 |
準拠規格:
MIL-STD-704A-F MIL-STD1275A/B/D, DO-160E |
モジュール互換性: 28 Vin MIL-COTS VI Chips |
パッケージサイズ:
2.28" x 2.2" x 0.5" 57,9 x 55,9 x 12,7 mm |
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| M-FIAM9 |
|
Part Number: M-FIAM9 | 入力電圧(V): 10 – 36 | 出力電流 (A): 18 |
準拠規格:
MIL-STD-704A-F MIL-STD1275A/B/D |
モジュール互換性: 24/28 Vin Maxi, Mini, Micro |
パッケージサイズ:
2.28" x 2.2" x 0.5" 57,9 x 55,9 x 12,7 mm |
||
| MVA-FIAM9 |
|
Part Number: MVA-FIAM9 | 入力電圧(V): 10 – 36 | 出力電流 (A): 18 |
準拠規格:
MIL-STD-704A-F MIL-STD1275A/B/D |
モジュール互換性: 24/28 Vin Maxi, Mini, Micro |
パッケージサイズ:
4.69" x 3.62" x 0.81" 119,4 x 92,0 x 20,6 mm |
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コンテンツ
- Maxi, Mini, Micro Design Guide and Applications Manual
- 1. High Density DC-DC Converter Technology
- 2. Control Pin Functions and Applications
- 3. Design Requirements
- 4. EMC Considerations
- 5. Current Sharing in Power Arrays
- 6. Thermal Performance Information
- 7. Autoranging Rectifier Module (ARM)
- 7. Autoranging Rectifier Module (ARM)
- 8. Filter / Autoranging Rectifier Module (FARM)
- 9. Modular AC Front-end System (ENMod)
- 10. High Boost HAM
- 11. Filter Input Attenuator Module (FIAM)
- 12. Output Ripple Attenuator Module (MicroRAM)
- 13. Lead Free Pins (RoHS)
- 13. Lead Free Pins (RoHS)
- 14. Tin Lead Pins
- 15. Surface Mount Socketing System (SurfMate)
- 15. Surface Mount Socketing System (SurfMate)
- 16. Through-hole Socket-mount System (InMate)
- 17. Glossary of Technical Terms
- M-FIAM3 – CE Marked – Low Voltage Directive (2014/35/EU) and RoHS Recast Directive (2011/65/EU)
- M-FIAM3 – CE Marked – Low Voltage Directive (2014/35/EU) and RoHS Recast Directive (2011/65/EU)
- M-FIAM5B – CE Marked – Low Voltage Directive (2014/35/EU) and RoHS Recast Directive (2011/65/EU)
- M-FIAM7 – CE Marked – Low Voltage Directive (2014/35/EU) and RoHS Recast Directive (2011/65/EU)
- M-FIAM7B – CE Marked – Low Voltage Directive (2014/35/EU) and RoHS Recast Directive (2011/65/EU)
- M-FIAM9 – CE Marked – Low Voltage Directive (2014/35/EU) and RoHS Recast Directive (2011/65/EU)
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