Attributes of high‑performance power module packaging
Power module packaging, has been a unique differentiator for Vicor since its inception
スペースに制約のある従来のアプローチではレイアウトが過密状態に
電源コンバータが大きいと負荷近辺の配置が不可
出力電流が大きいと配電損失（I2R）も増加
負荷近くのスペースに大きな大容量コンデンサが密集
負荷に近いスイッチャーがノイズを発生
理想的なPoL電源システム
ファクトライズド・パワー・アーキテクチャの利点
ファクトライズド・パワー・アーキテクチャの利点
無駄なエネルギーを最小化
小さなEMIノイズ
あらゆる負荷に対応
電力需要のスケール
高電力密度
コンポーネントの配置が自由自在
高速トランジェント応答
モジュール型設計を簡単に
モジュール型コンポーネントを使用した設計により、さまざまなアプリケーションでほぼ無制限のカスタマイズと最適化が可能
センシングをシンプルに
PRMは、ファクトライズド・パワー・バスの電流を使用してVTMの2次側電圧を定電圧化し、電圧センシングラインを使わずにPoLで電圧変動を1％以内に安定させます。
一つのレギュレータから複数の出力
さまざまなPoL電圧により、一つのレギュレータで複数の電圧変換ステージ（VTM）が可能になっています。
大容量コンデンサが不要に
出力インピーダンスが低いため、PoLの大容量コンデンサの代わりに小型のセラミックコンデンサ（最大1000倍容量）でVTM入力が可能になります。
双方向の電圧変換
双方向アプリケーションをサポートするために、入力端子または出力端子に供給される電源電力で動作するVTMもご用意しています。
次世代のMCDとMCM
Power-on-Package技術、マザーボード上でのXPUへの大電流供給.
コンテンツ
設計エンジニア向けコンテンツ
Innovating power delivery networks
Build small, lighter power systems by eliminating bulk capacitance
Powering systems that are eight to ten times smaller and lighter than conventional solutions
Disaggregating power in data centers
High-density power modules will play a key role in enabling high-voltage DC distribution to AI supercomputer data-center racks