提升半導體老化測試溫箱的容量

隨著高可靠性終端市場要求半導體 IC 達到質量、可靠性和穩定性的最高水准，老化測試溫箱的使用越來越普遍。僅僅新增老化系統的尺寸和電源數量並不是一個理想的選擇，因為受到與傳統 ATE 測試系統類似的工廠占地面積的限制。

所有終端市場的 IC 效能和複雜性都有所提高，尤其是汽車和資料中心市場，在這些市場上，嚴格的質量和可靠性要求是標準，零 PPM 故障率是人們的期望。為了滿足這些要求，老化設備正在增加。Vicor 可以通過更緊湊、模組化的電源解決方案幫助實現更高的老化吞吐量，以降低測試和老化成本，實現快速開發。

供電網路

Power Delivery Network for or increasing capacity of semiconductor burn-in thermal chambers

老化設備得益於帶有 48V 分佈式母線的 PDN，可滿足高功率密度、高效率和高效熱管理的需求。全 chip 和半 chip 封裝的低壓 Vicor BCM 執行固定比率轉換，可在老化應力下增加功率密度和負載電流。 BCM 的集成平面磁性器件讓模組實現了很薄的厚度 – 通常小於 8 毫米，可簡化冷卻方法和熱管理。BCM 有多種固定比率，提供了靈活性和模組化，以簡化老化板的開發。另一種 Vicor 固定比率轉換器是雙向非隔離母線轉換器 NBM 系列。NBM 系列產品是一種高效率大功率母線轉換器，專為採用分佈式 48V 母線的 ATE 製造商量身定制，這些製造商需要在大電流下提供 12V 電壓，且在小型散熱封裝（小至 23mm X 17mm X 5.2mm）中的效率高於 96%。