支持更多功能、新增有效載荷並延長運行時間
瞭解 Vicor 如何提供高效的大功率並減輕重量，支持更大的有效載荷，從而助力成功完成任務
MIL-COTS PRM™ 穩壓器 / MIL-COTS VTM™ 電流倍增器
堅固的分比式電源解決方案
MIL-COTS PRM 符合 MIL-STD-1275 和 MIL-STD-704 的許多地面車輛和機載要求。在額定功率高達 500W 時，PRM 可產生標稱分比母線電壓，控制範圍為 26 - 50 或 20 - 55 VDC。下游隔離式 VTM 可提供 1:1 至 1:32 的 12 分壓比，並為用戶提供靈活性，以僅佔用 1 平方英寸的表面黏著封裝，可從 1 至 50VDC 的任何輸出電壓下為用戶提供高達 80A 的電流。
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| 型號 | Datasheet | 輸入電壓 (V) | 輸出電壓 (V) | Output Current (W) | 安裝方式 | 封裝 | 加入購物車/查看詳情 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 28 (18 - 50) |
輸出電壓 (V): 36 (26 - 50) |
Output Current (W): 200.0 |
安裝方式: Surface Mount |
封裝: Full Chip |
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| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 28 (18 - 50) |
輸出電壓 (V): 36 (26 - 50) |
Output Current (W): 200.0 |
安裝方式: Through Hole |
封裝: Full Chip |
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| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 48 (38 - 55) |
輸出電壓 (V): 48 (20 - 55) |
Output Current (W): 500.0 |
安裝方式: Surface Mount |
封裝: Full Chip |
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| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 48 (38 - 55) |
輸出電壓 (V): 48 (20 - 55) |
Output Current (W): 250.0 |
安裝方式: Surface Mount |
封裝: Half Chip |
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| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 48 (38 - 55) |
輸出電壓 (V): 48 (20 - 55) |
Output Current (W): 500.0 |
安裝方式: Through Hole |
封裝: Full Chip |
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| 型號 | Datasheet | 輸入電壓 (V) | 輸出電壓 (V) | 輸出電流 (A) | 安裝方式 | 封裝 | 加入購物車/查看詳情 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 36 (26 - 50) |
輸出電壓 (V): 3.0 (2.2 - 4.6) |
輸出電流 (A): 40 |
安裝方式: Surface Mount |
封裝: Full Chip |
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| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 36 (26 - 50) |
輸出電壓 (V): 4.5 (3.2 - 6.9) |
輸出電流 (A): 27 |
安裝方式: Surface Mount |
封裝: Full Chip |
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| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 36 (26 - 50) |
輸出電壓 (V): 6.0 (4.3 - 9.2) |
輸出電流 (A): 20 |
安裝方式: Surface Mount |
封裝: Full Chip |
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| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 36 (26 - 50) |
輸出電壓 (V): 7.2 (5.2 - 11.0) |
輸出電流 (A): 17 |
安裝方式: Surface Mount |
封裝: Full Chip |
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| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 36 (26 - 50) |
輸出電壓 (V): 9.0 (6.5 - 13.8) |
輸出電流 (A): 13 |
安裝方式: Surface Mount |
封裝: Full Chip |
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| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 36 (26 - 50) |
輸出電壓 (V): 12.0 (8.7 - 18.3) |
輸出電流 (A): 10 |
安裝方式: Surface Mount |
封裝: Full Chip |
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| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 36 (26 - 50) |
輸出電壓 (V): 18.0 (13.0 - 27.5) |
輸出電流 (A): 7.0 |
安裝方式: Surface Mount |
封裝: Full Chip |
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| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 36 (26 - 50) |
輸出電壓 (V): 24.0 (17.3 - 36.7) |
輸出電流 (A): 5.0 |
安裝方式: Surface Mount |
封裝: Full Chip |
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| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 36 (26 - 50) |
輸出電壓 (V): 36.0 (26.0 - 55.0) |
輸出電流 (A): 3.0 |
安裝方式: Surface Mount |
封裝: Full Chip |
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| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 36 (26 - 50) |
輸出電壓 (V): 3.0 (2.2 - 4.6) |
輸出電流 (A): 25 |
安裝方式: Surface Mount |
封裝: Half Chip |
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| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 36 (26 - 50) |
輸出電壓 (V): 4.5 (3.2 - 6.9) |
輸出電流 (A): 20 |
安裝方式: Surface Mount |
封裝: Half Chip |
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| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 36 (26 - 50) |
輸出電壓 (V): 9.0 (6.5 - 13.8) |
輸出電流 (A): 10 |
安裝方式: Surface Mount |
封裝: Half Chip |
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| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 36 (26 - 50) |
輸出電壓 (V): 3.0 (2.2 - 4.6) |
輸出電流 (A): 40 |
安裝方式: Through Hole |
封裝: Full Chip |
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| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 36 (26 - 50) |
輸出電壓 (V): 4.5 (3.2 - 6.9) |
輸出電流 (A): 27 |
安裝方式: Through Hole |
封裝: Full Chip |
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| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 36 (26 - 50) |
輸出電壓 (V): 6.0 (4.3 - 9.2) |
輸出電流 (A): 20 |
安裝方式: Through Hole |
封裝: Full Chip |
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| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 36 (26 - 50) |
輸出電壓 (V): 7.2 (5.2 - 11.0) |
輸出電流 (A): 17 |
安裝方式: Through Hole |
封裝: Full Chip |
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| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 36 (26 - 50) |
輸出電壓 (V): 9.0 (6.5 - 13.8) |
輸出電流 (A): 13 |
安裝方式: Through Hole |
封裝: Full Chip |
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| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 36 (26 - 50) |
輸出電壓 (V): 12.0 (8.7 - 18.3) |
輸出電流 (A): 10 |
安裝方式: Through Hole |
封裝: Full Chip |
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| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 36 (26 - 50) |
輸出電壓 (V): 18.0 (13.0 - 27.5) |
輸出電流 (A): 7.0 |
安裝方式: Through Hole |
封裝: Full Chip |
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| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 36 (26 - 50) |
輸出電壓 (V): 24.0 (17.3 - 36.7) |
輸出電流 (A): 5.0 |
安裝方式: Through Hole |
封裝: Full Chip |
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| Datasheet: | 輸入電壓 (V): 36 (26 - 50) |
輸出電壓 (V): 36.0 (26.0 - 55.0) |
輸出電流 (A): 3.0 |
安裝方式: Through Hole |
封裝: Full Chip |
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Power System Designer
採用電源系統設計工具快速查找產品Watch demo video
Output
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PRM 特性與優勢
PRM 特性與優勢
功率密度高達 312W/in3
1.3MHz 開關頻率
95％ 效率
ZVS 降壓-升壓調節
VTM 特性與優勢
VTM 特性與優勢
隔離式 1-50V 輸出
快速暫態響應
1.7MHz 開關頻率
高達 96.5％ 的效率
資源
- 應用筆記：005 FPA 印刷電路板佈局指南
- 應用筆記：009 SMT J 引線 VI Chip 焊接建議（主要針對表面貼裝全尺寸及半尺寸 VI Chip 封裝）
- 應用筆記：017 符合 SMT RoHS 標準的貫通孔 VI Chip 焊接建議（針對貫通孔全尺寸 VI Chip 封裝）
- 應用筆記：022 MIL EMI 和暫態解決方案
- 應用筆記：032 採用 PRM 設計高功率並聯陣列
- 應用筆記：033 故障管理電路
- 應用筆記：034 使用串列連接的正弦振幅轉換器創建更高電壓的輸出
全 Chip PRM
- cURus - UL 60950-1, CSA 60950-1
- cTÜVus - EN 60950-1, UL 60950-1, CSA 60950-1
- CE 標示 - 低電壓指令 (2014/35/EU) 和 RoHS 修訂指令 (2011/65/EU)
- CB 認證 - IEC 60950-1
- cURus - UL 60950-1, CSA 60950-1
- cTÜVus - EN 60950-1, UL 60950-1, CSA 60950-1
- CE 標示 - 低電壓指令 (2014/35/EU) 和 RoHS 修訂指令 (2011/65/EU)
- CB 認證 - IEC 60950-1
- cURus - UL 60950-1, CSA 60950-1
- cTÜVus - EN 60950-1, UL 60950-1, CSA 60950-1
- CE 標示 - 低電壓指令 (2014/35/EU) 和 RoHS 修訂指令 (2011/65/EU)
- CB 認證 - IEC 60950-1
- cURus - UL 60950-1, CSA 60950-1
- cTÜVus - EN 60950-1, UL 60950-1, CSA 60950-1
- CE 標示 - 低電壓指令 (2014/35/EU) 和 RoHS 修訂指令 (2011/65/EU)
- CB 認證 - IEC 60950-1
加州居民請參閱加州 65 號提案的內容
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