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– Vicor Web Team

CPU、GPU 和 SoC 的高密度、模块化测试

半导体制造商依靠高密度测试系统来支持其日益复杂的产品组合。AI 处理器、CPU、GPU、SoC 和移动处理器正在增加更强大的功能，包括射频连接、电源管理和混合信号处理。为了支持这些不同的 IC 功能，ATE 系统需要先进的 PDN 来处理各种不同的功率和电压。这些测试仪的模块化也变得至关重要，因为测试仪需要从测试 1V 下消耗 1000A 的 AI 处理器切换到混合信号 SoC，而其电流仅为处理器电流的一小部分，对 EMI 极为敏感。Vicor 获得专利的正弦振幅转换（SAC）拓扑，其本身高频下的软开关具有很低噪声，大大减少了由于高 EMI 而产生的虚假测试结果。

供电网络

提升前端 ATE 电源的效率是一项艰巨任务，PDN 没有尝试采用这种方法，而是构架为使用中间 48V 母线，以提高从 48V 到负载点的效率。由两个 Vicor DCM3623 隔离、稳压 DC-DC 转换器模块组成的阵列可在满载时以 92.7% 的效率提供超过 600W 的功率。在同一个 PDN 中，Vicor 固定比率 DC-DC 模块以 96% 的效率将 48V 转换为各种负载点要求，从 1V 到 12V。Vicor 固有的低噪声 SAC 拓扑结构和先进的封装技术，结合平面磁性器件和超薄外形，大大简化和改进了热管理。