正确完成模块化 DC-DC 系统设计
您将了解输入输出滤波、保护、与电源的兼容性以及负载动态等主题
分比式电源解决方案
分比式电源解决方案
PRM和VTM解决方案可充分利用分比式电源架构™的优势，满足高功率、低电压、隔离及非隔离式负载点应用需求。分比式电源架构™在负载点使用PRM（预稳压模块）或升降压稳压器和VTM（变压模块）或电流倍增器，提供完整的DC-DC解决方案。
特点与优势
特点与优势
高密度
针对 48VOUT进行优化的宽范围 VIN
高效率
灵活
选择一款 PRM
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| 输入电压 (V) | 输出电压 (V) | 输出功率 (W) | 封装 | 注释 | 加入购物车/查看详情 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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输入电压 (V):
48 (38-55)
|
输出电压 (V):
48 (5.0-55)
|
输出功率 (W):
200
|
封装:
半Chip
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注释:
2, 3
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详细 | |
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输入电压 (V):
48 (38-55)
|
输出电压 (V):
48 (20-55)
|
输出功率 (W):
250
|
封装:
半Chip
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注释: | 详细 | |
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输入电压 (V):
48 (38-55)
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输出电压 (V):
48 (5.0-55)
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输出功率 (W):
400
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封装:
全Chip
|
注释:
2, 3
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详细 | |
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输入电压 (V):
48 (38-55)
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输出电压 (V):
48 (20-55)
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输出功率 (W):
500
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封装:
全Chip
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注释: | 详细 | |
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输入电压 (V):
48 (36-75)
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输出电压 (V):
48 (20-55)
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输出功率 (W):
200
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封装:
半Chip
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注释: | 详细 | |
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输入电压 (V):
48 (36-75)
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输出电压 (V):
48 (20-55)
|
输出功率 (W):
400
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封装:
全Chip
|
注释: | 详细 | |
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输入电压 (V):
48 (45-55)
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输出电压 (V):
48 (20-55)
|
输出功率 (W):
500
|
封装:
全Chip
|
注释:
1
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详细 | |
|
|
输入电压 (V):
48 (45-55)
|
输出电压 (V):
48 (20-55)
|
输出功率 (W):
250
|
封装:
半Chip
|
注释:
1
|
详细 | |
|
|
输入电压 (V):
48 (45-55)
|
输出电压 (V):
53 (20-55)
|
输出功率 (W):
250
|
封装:
半Chip
|
注释:
1, 2
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详细 | |
|
|
输入电压 (V):
48 (38-55)
|
输出电压 (V):
48 (5.0-55)
|
输出功率 (W):
600
|
封装:
全Chip
|
注释:
2, 3
|
详细 | |
 |
输入电压 (V):
48 (38-60)
|
输出电压 (V):
48 (30-54)
|
输出功率 (W):
800
|
封装:
2313 SM-ChiP
|
注释: | 详细 | |
 |
输入电压 (V):
45 (38-55)
|
输出电压 (V):
48 (5.0-55)
|
输出功率 (W):
600
|
封装:
Full Chip
|
注释: | 详细 | |
 |
输入电压 (V):
48 (45-55)
|
输出电压 (V):
48 (20-55)
|
输出功率 (W):
260
|
封装:
Half Chip
|
注释: | 详细 | |
|
|
输入电压 (V):
48 (38-60)
|
输出电压 (V):
48 (5.0-55)
|
输出功率 (W):
200
|
封装:
Half Chip
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注释: | 详细 | |
|
|
输入电压 (V):
48 (45-55)
|
输出电压 (V):
48 (20-55)
|
输出功率 (W):
500
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封装:
Full Chip
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注释: | 详细 | |
注意：
1. PRM可应用于AC/DC PFM后级，与PFM配合使用，详情请见数据手册。
2. PRM能够适用于大容性负载，详情请见数据手册。
3. PRM可使用远端采样补偿功能，加上外部运算放大器即可，详情请见数据手册。
选择一款 VTM
0 个产品
| 输入电压 (V) | 输出电压 (V) | 输出电流 | 封装 | 加入购物车/查看详情 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
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输入电压 (V):
48 (26 - 55)
|
输出电压 (V):
4.0 (2.17 - 4.58)
|
输出电流:
50
|
封装:
全Chip
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详细 | |
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输入电压 (V):
48 (26 - 55)
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输出电压 (V):
6.0 (3.25 - 6.87)
|
输出电流:
40
|
封装:
全Chip
|
详细 | |
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输入电压 (V):
48 (26 - 55)
|
输出电压 (V):
8.0 (4.34 - 9.16)
|
输出电流:
30
|
封装:
全Chip
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详细 | |
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输入电压 (V):
48 (26 - 55)
|
输出电压 (V):
9.6 (6.4 - 11.0)
|
输出电流:
25
|
封装:
全Chip
|
详细 | |
|
|
输入电压 (V):
48 (26 - 55)
|
输出电压 (V):
16 (8.67 - 18.3)
|
输出电流:
15
|
封装:
全Chip
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详细 | |
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输入电压 (V):
48 (26 - 55)
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输出电压 (V):
24 (13.8 - 26.5)
|
输出电流:
12
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封装:
全Chip
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详细 | |
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输入电压 (V):
48 (26 - 55)
|
输出电压 (V):
32 (17.3 - 36.7)
|
输出电流:
9
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封装:
全Chip
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详细 | |
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输入电压 (V):
48 (26 - 55)
|
输出电压 (V):
48 (26 - 55)
|
输出电流:
6
|
封装:
全Chip
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详细 | |
 |
输入电压 (V):
48 (26 - 55)
|
输出电压 (V):
12 (6.5 - 13.8)
|
输出电流:
10
|
封装:
半Chip
|
详细 | |
|
|
输入电压 (V):
48 (26 - 55)
|
输出电压 (V):
12 (6.5 - 13.8)
|
输出电流:
25
|
封装:
全Chip
|
详细 | |
|
|
输入电压 (V):
48 (26 - 55)
|
输出电压 (V):
4.0 (2.17 - 4.58)
|
输出电流:
25
|
封装:
半Chip
|
详细 | |
|
|
输入电压 (V):
48 (26 - 55)
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输出电压 (V):
4.0 (2.2 - 4.6)
|
输出电流:
50
|
封装:
全Chip
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详细 | |
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输入电压 (V):
48 (26 - 55)
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输出电压 (V):
12 (6.5 - 13.8)
|
输出电流:
25
|
封装:
全Chip
|
详细 | |
 |
输入电压 (V):
48 (0 - 60)
|
输出电压 (V):
12 (0 - 15)
|
输出电流:
12.5
|
封装:
2308 SM-Chip
|
详细 | |
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输入电压 (V):
48 (0 - 60)
|
输出电压 (V):
6 (0 - 7.5)
|
输出电流:
25
|
封装:
2308 SM-Chip
|
详细 | |
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输入电压 (V):
48 (26 - 55)
|
输出电压 (V):
6.0 (2.85 - 6.88)
|
输出电流:
20
|
封装:
Half Chip
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详细 | |
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|
输入电压 (V):
48 (26 - 55)
|
输出电压 (V):
1.2 (0.7-1.4)
|
输出电流:
130
|
封装:
Full Chip
|
详细 | |
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|
输入电压 (V):
48 (26 - 55)
|
输出电压 (V):
9.6 (5.2 - 11.0)
|
输出电流:
25
|
封装:
Full Chip
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详细 | |
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|
输入电压 (V):
48 (26 - 55)
|
输出电压 (V):
9.6 (5.2 - 11.0)
|
输出电流:
27
|
封装:
Full Chip
|
详细 | |
|
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输入电压 (V):
48 (26 - 55)
|
输出电压 (V):
16 (8.7 - 18.3)
|
输出电流:
15
|
封装:
Full Chip
|
详细 | |
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|
输入电压 (V):
48 (26 - 55)
|
输出电压 (V):
24 (13.0 - 27.5)
|
输出电流:
12.5
|
封装:
Full Chip
|
详细 | |
|
|
输入电压 (V):
48 (26 - 55)
|
输出电压 (V):
32 (17.3 - 36.7)
|
输出电流:
9.4
|
封装:
Full Chip
|
详细 | |
|
|
输入电压 (V):
48 (26 - 55)
|
输出电压 (V):
48 (26 - 55)
|
输出电流:
6.3
|
封装:
Full Chip
|
详细 | |
 |
输入电压 (V):
48 (26 - 55)
|
输出电压 (V):
6.0 (3.3 - 6.9)
|
输出电流:
20
|
封装:
Half Chip
|
详细 | |
|
|
输入电压 (V):
48 (26 - 55)
|
输出电压 (V):
12 (6.5 - 13.8)
|
输出电流:
12
|
封装:
Half Chip
|
详细 | |
Power System Designer
采用电源系统设计工具快速查找产品Watch demo video
Output
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Minimum output:
Nom output:
Nominal output:
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Maximum output:
资源
- 应用笔记：005 FPA 印刷电路板布局指南
- 应用笔记：009 SMT J 引线 VI 芯片焊接建议（主要针对表面贴装全高及半高 VI 芯片封装）
- 应用笔记：017 符合 SMT RoHS 标准的通孔 VI 芯片焊接建议（针对通孔全高 VI Chip 封装）
- 应用笔记：022 MIL EMI 和瞬态解决方案
- 应用笔记：031 通孔 ChiP 封装焊接指南（针对通孔 ChiP（转换器级封装），示例封装：6123、2361、4623 和 2223）
- 应用笔记：032 采用 PRM 设计高功率并联阵列
- 应用笔记：033 故障管理电路
- 应用笔记：034 使用串行连接的正弦振幅转换器创建更高电压的输出
- 应用笔记：701 SM-ChiP™ 回流焊接建议
全晶片 PRM
- cURus - UL 60950-1, CSA 60950-1
- cTÜVus - EN 60950-1, UL 60950-1, CSA 60950-1
- CE 标志 - 低电压指令 (2014/35/EU) 和 RoHS 修订指令 (2011/65/EU)
- CB 认证 - IEC 60950-1
- cURus - UL 60950-1, CSA 60950-1
- cTÜVus - EN 60950-1, UL 60950-1, CSA 60950-1
- CE 标志 - 低电压指令 (2014/35/EU) 和 RoHS 修订指令 (2011/65/EU)
- CB 认证 - IEC 60950-1
- cURus - UL 60950-1, CSA 60950-1
- cTÜVus - EN 60950-1, UL 60950-1, CSA 60950-1
- CE 标志 - 低电压指令 (2014/35/EU) 和 RoHS 修订指令 (2011/65/EU)
- CB 认证 - IEC 60950-1
- cURus - UL 60950-1, CSA 60950-1
- cTÜVus - EN 60950-1, UL 60950-1, CSA 60950-1
- CE 标志 - 低电压指令 (2014/35/EU) 和 RoHS 修订指令 (2011/65/EU)
- CB 认证 - IEC 60950-1
- cURus - UL 60950-1, CSA 60950-1
- cTÜVus - EN 60950-1, UL 60950-1, CSA 60950-1
- CE 标志 - 低电压指令 (2014/35/EU) 和 RoHS 修订指令 (2011/65/EU)
- CB 认证 - IEC 60950-1
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