正确完成模块化 DC-DC 系统设计
分比式电源解决方案
分比式电源解决方案
PRM和VTM解决方案可充分利用分比式电源架构™的优势，满足高功率、低电压、隔离及非隔离式负载点应用需求。分比式电源架构™在负载点使用PRM（预稳压模块）或升降压稳压器和VTM（变压模块）或电流倍增器，提供完整的DC-DC解决方案。
特点与优势
特点与优势
高密度
针对 48VOUT进行优化的宽范围 VIN
高效率
灵活
选择一款 PRM
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| 输入电压 (V) | 输出电压 (V) | 输出功率 (W) | 封装 | 注释 | 加入购物车/查看详情 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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输入电压 (V): 48 (38-55) | 输出电压 (V): 48 (5.0-55) | 输出功率 (W): 200 | 封装: 半Chip | 注释: 2, 3 | 详细 | |
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输入电压 (V): 48 (38-55) | 输出电压 (V): 48 (20-55) | 输出功率 (W): 250 | 封装: 半Chip | 注释: | 详细 | |
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输入电压 (V): 48 (38-55) | 输出电压 (V): 48 (5.0-55) | 输出功率 (W): 400 | 封装: 全Chip | 注释: 2, 3 | 详细 | |
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输入电压 (V): 48 (38-55) | 输出电压 (V): 48 (20-55) | 输出功率 (W): 500 | 封装: 全Chip | 注释: | 详细 | |
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输入电压 (V): 48 (36-75) | 输出电压 (V): 48 (20-55) | 输出功率 (W): 200 | 封装: 半Chip | 注释: | 详细 | |
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输入电压 (V): 48 (36-75) | 输出电压 (V): 48 (20-55) | 输出功率 (W): 400 | 封装: 全Chip | 注释: | 详细 | |
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输入电压 (V): 48 (45-55) | 输出电压 (V): 48 (20-55) | 输出功率 (W): 500 | 封装: 全Chip | 注释: 1 | 详细 | |
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输入电压 (V): 48 (45-55) | 输出电压 (V): 48 (20-55) | 输出功率 (W): 250 | 封装: 半Chip | 注释: 1 | 详细 | |
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输入电压 (V): 53 (45-55) | 输出电压 (V): 53 (20-55) | 输出功率 (W): 250 | 封装: 半Chip | 注释: 1, 2 | 详细 | |
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输入电压 (V): 48 (38-55) | 输出电压 (V): 48 (5.0-55) | 输出功率 (W): 600 | 封装: 全Chip | 注释: 2, 3 | 详细 | |
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输入电压 (V): 48 (38-60) | 输出电压 (V): 48 (30-54) | 输出功率 (W): 800 | 封装: 2313 SM-ChiP | 注释: | 详细 | |
注意：
1. PRM可应用于AC/DC PFM后级，与PFM配合使用，详情请见数据手册。
2. PRM能够适用于大容性负载，详情请见数据手册。
3. PRM可使用远端采样补偿功能，加上外部运算放大器即可，详情请见数据手册。
选择一款 VTM
0 个产品
| 输入电压 (V) | 输出电压 (V) | 输出电流 | 封装 | 加入购物车/查看详情 | ||
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输入电压 (V): 48 (26 - 55) | 输出电压 (V): 4.0 (2.17 - 4.58) | 输出电流: 50 | 封装: 全Chip | 详细 | |
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输入电压 (V): 48 (26 - 55) | 输出电压 (V): 6.0 (3.25 - 6.87) | 输出电流: 40 | 封装: 全Chip | 详细 | |
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输入电压 (V): 48 (26 - 55) | 输出电压 (V): 8.0 (4.34 - 9.16) | 输出电流: 30 | 封装: 全Chip | 详细 | |
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输入电压 (V): 48 (26 - 55) | 输出电压 (V): 9.6 (6.4 - 11.0) | 输出电流: 25 | 封装: 全Chip | 详细 | |
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输入电压 (V): 48 (26 - 55) | 输出电压 (V): 16 (8.67 - 18.3) | 输出电流: 15 | 封装: 全Chip | 详细 | |
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输入电压 (V): 48 (26 - 55) | 输出电压 (V): 24 (13.8 - 26.5) | 输出电流: 12 | 封装: 全Chip | 详细 | |
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输入电压 (V): 48 (26 - 55) | 输出电压 (V): 32 (17.3 - 36.7) | 输出电流: 9 | 封装: 全Chip | 详细 | |
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输入电压 (V): 48 (26 - 55) | 输出电压 (V): 48 (26 - 55) | 输出电流: 6 | 封装: 全Chip | 详细 | |
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输入电压 (V): 48 (26 - 55) | 输出电压 (V): 12 (6.5 - 13.8) | 输出电流: 10 | 封装: 半Chip | 详细 | |
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输入电压 (V): 48 (26 - 55) | 输出电压 (V): 12 (6.5 - 13.8) | 输出电流: 25 | 封装: 全Chip | 详细 | |
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输入电压 (V): 48 (26 - 55) | 输出电压 (V): 4.0 (2.17 - 4.58) | 输出电流: 25 | 封装: 半Chip | 详细 | |
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输入电压 (V): 48 (26 - 55) | 输出电压 (V): 4.0 (2.2 - 4.6) | 输出电流: 50 | 封装: 全Chip | 详细 | |
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输入电压 (V): 48 (26 - 55) | 输出电压 (V): 12 (6.5 - 13.8) | 输出电流: 25 | 封装: 全Chip | 详细 | |
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输入电压 (V): 48 (0 - 60) | 输出电压 (V): 12 (0 - 15) | 输出电流: 12.5 | 封装: 2308 SM-Chip | 详细 | |
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输入电压 (V): 48 (0 - 60) | 输出电压 (V): 6 (0 - 7.5) | 输出电流: 25 | 封装: 2308 SM-Chip | 详细 | |
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输入电压 (V): 48 (26 - 55) | 输出电压 (V): 6.0 (2.85 - 6.88) | 输出电流: 20 | 封装: Half Chip | 详细 | |
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输入电压 (V): 48 (26 - 55) | 输出电压 (V): 1.2 (0.7-1.4) | 输出电流: 130 | 封装: Full Chip | 详细 | |
电源系统设计工具
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资源
设计工程师资源
- 应用笔记：005 FPA 印刷电路板布局指南
- 应用笔记：009 SMT J 引线 VI 芯片焊接建议（主要针对表面贴装全高及半高 VI 芯片封装）
- 应用笔记：017 符合 SMT RoHS 标准的通孔 VI 芯片焊接建议（针对通孔全高 VI Chip 封装）
- 应用笔记：022 MIL EMI 和瞬态解决方案
- 应用笔记：031 通孔 ChiP 封装焊接指南（针对通孔 ChiP（转换器级封装），示例封装：6123、2361、4623 和 2223）
- 应用笔记：032 采用 PRM 设计高功率并联阵列
- 应用笔记：033 故障管理电路
- 应用笔记：034 使用串行连接的正弦振幅转换器创建更高电压的输出
- 应用笔记：701 SM-ChiP™ 回流焊接建议
全晶片 PRM
- cURus - UL 60950-1, CSA 60950-1
- cTÜVus - EN 60950-1, UL 60950-1, CSA 60950-1
- CE 标志 - 低电压指令 (2014/35/EU) 和 RoHS 修订指令 (2011/65/EU)
- CB 认证 - IEC 60950-1
- cURus - UL 60950-1, CSA 60950-1
- cTÜVus - EN 60950-1, UL 60950-1, CSA 60950-1
- CE 标志 - 低电压指令 (2014/35/EU) 和 RoHS 修订指令 (2011/65/EU)
- CB 认证 - IEC 60950-1
- cURus - UL 60950-1, CSA 60950-1
- cTÜVus - EN 60950-1, UL 60950-1, CSA 60950-1
- CE 标志 - 低电压指令 (2014/35/EU) 和 RoHS 修订指令 (2011/65/EU)
- CB 认证 - IEC 60950-1
- cURus - UL 60950-1, CSA 60950-1
- cTÜVus - EN 60950-1, UL 60950-1, CSA 60950-1
- CE 标志 - 低电压指令 (2014/35/EU) 和 RoHS 修订指令 (2011/65/EU)
- CB 认证 - IEC 60950-1
- cURus - UL 60950-1, CSA 60950-1
- cTÜVus - EN 60950-1, UL 60950-1, CSA 60950-1
- CE 标志 - 低电压指令 (2014/35/EU) 和 RoHS 修订指令 (2011/65/EU)
- CB 认证 - IEC 60950-1
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