最適なPCBレイアウトと放熱設計技術
This workshop will cover important aspects of PCB design to maximize heat transfer and minimize power delivery impedance and losses
VI-200/VI-J00用のミリタリーグレード出力リップル減衰モジュール
VI-200/VI-J00用のミリタリーグレード出力リップル減衰モジュール
MI-RAMは、非常に低ノイズの出力が必要なアプリケーション向けに設計されています。MI-RAMは、Vicor MIシリーズDC-DCコンバータと併用すると、ライン周波数に関連するリップルとスイッチングノイズの両方を10mVp-p、DC〜20MHz未満に低減します。MI-RAMとMIシリーズコンバータを組み合わせると、15 W /in³を超える電力密度でリニア電源の出力ノイズ性能が得られます。
出力電圧調整、OVPおよびOTP（MI-200™のみ）、電流制限、リモートセンス、およびロジックのイネーブル/ディセーブルを含むMI-RAMを使用している間は、MIシリーズコンバータのすべての機能を利用できます。
特長と利点
特長と利点
出力PARDを<10mVP-Pに低減
20Aまでの全域減衰
5〜50VDC出力のすべてのMIシリーズユニットと互換性があります。
Select an MI-RAM
0 製品
| Part Number | Product Grade | Current Rating | Packaging Option | Heat Sink Option | カートに入れる/詳細を見る | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MI-RAM-I2-F2 |
|
Part Number: MI-RAM-I2-F2 |
Product Grade:
-40 °C to +100 °C
|
Current Rating:
Up to 20A
|
Packaging Option:
FinMod
|
Heat Sink Option:
0.50” fins, longitudinal
|
カートに入れる | |
| MI-RAM-M1-S |
|
Part Number: MI-RAM-M1-S |
Product Grade:
-55 °C to +100 °C
|
Current Rating:
Up to 10A
|
Packaging Option:
SlimMod
|
Heat Sink Option:
N/A
|
カートに入れる | |
| MI-RAM-M2-S |
|
Part Number: MI-RAM-M2-S |
Product Grade:
-55 °C to +100 °C
|
Current Rating:
Up to 20A
|
Packaging Option:
SlimMod
|
Heat Sink Option:
N/A
|
カートに入れる | |
| MI-RAM-I1 |
|
Part Number: MI-RAM-I1 |
Product Grade:
-40 °C to +100 °C
|
Current Rating:
Up to 10A
|
Packaging Option:
Standard
|
Heat Sink Option:
N/A
|
カートに入れる | |
| MI-RAM-M1 |
|
Part Number: MI-RAM-M1 |
Product Grade:
-55 °C to +100 °C
|
Current Rating:
Up to 10A
|
Packaging Option:
Standard
|
Heat Sink Option:
N/A
|
カートに入れる | |
| MI-RAM-M2 |
|
Part Number: MI-RAM-M2 |
Product Grade:
-55 °C to +100 °C
|
Current Rating:
Up to 20A
|
Packaging Option:
Standard
|
Heat Sink Option:
N/A
|
カートに入れる | |
| MI-RAM-I2 |
|
Part Number: MI-RAM-I2 |
Product Grade:
-40 °C to +100 °C
|
Current Rating:
Up to 20A
|
Packaging Option:
Standard
|
Heat Sink Option:
N/A
|
カートに入れる | |
コンテンツ
設計エンジニア向けコンテンツ
モジュールで構成するDC-DC電源システムの最適な設計手法
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- 1. Zero-Current Switching
- 2. DC-DC Converter Pinouts
- 3. Module Dos and Donts
- 4. Overcurrent Protection
- 5. Output Voltage Trimming
- 6. Multiple Gate In Connections
- 7. Applications Circuits / Converter Array Design Considerations
- 8. Using Boosters and Parallel Arrays
- 9. EMC Considerations
- 10. Optional Output Filters
- 11. Battery Charger (BatMod)
- 12. AC Input Module (AIM / MI-AIM)
- 13. Harmonic Attenuator Module (HAM)
- 14. Input Attenuator Module (IAM / MI-IAM)
- 15. Ripple Attenuator Module (RAM / MI-RAM)
- 16. Offline Front End
- 17. DC Input Power System (ComPAC / MI-ComPAC Family)
- 18. AC Input Power System (FlatPAC Family)
- 19. AC Input Power System (PFC FlatPAC)
- 20. Thermal and Module Mounting Considerations
- 21. Thermal Curves
- 22. Lead Free Pins (RoHS)
- 23. Tin Lead Pins
- 24. Module Packaging Options (SlimMod, FinMod, BusMod and MegaMod Families)
- 25. Product Weights
- 26. Glossary of Technical Terms
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