最適なPCBレイアウトと放熱設計技術
高密度大電流アプリケーションにおける、配電損失の最小化とパフォーマンスの向上について、次のトピックを中心に解説します。
既存製品の保守・サポートのためのミリタリーグレードレガシーDC-DCコンバータ
既存製品の保守・サポートのためのミリタリーグレードレガシーDC-DCコンバータ
MIシリーズは、Vicorのゼロ電流スイッチング、コンポーネントレベルDC-DCコンバータのVI-200 / VI-J00ファミリに基づいており、分散電源アーキテクチャを使用するアプリケーション向けに設計されています。最大1MHzの周波数で動作するMIシリーズは、電力密度、効率、ノイズ、使いやすさ、信頼性の点で最先端の性能を発揮します。Vicorの業界標準パッケージにより、MIシリーズは湿度、菌類、塩分、霧、爆発性雰囲気、加速、振動、衝撃に対するMIL-STD-810の環境要件を満たすことができます。
広出力トリミング/プログラミング、電流制限、リモートセンス、ロジックのイネーブル/ディセーブル、OVPとOTPのラッチなどの標準機能は、軍用電源システムの高度な保護、多機能性、および信頼性を提供します。
特長と利点
特長と利点
リモートセンス
電流制限
OVP およびサーマルシャットダウン
高い電力出力のためのパワーブースター
コンテンツ
設計エンジニア向けコンテンツ
モジュールで構成するDC-DC電源システムの最適な設計手法
DC-DCシステムを設計するために、入出力のフィルター、保護回路、入力電源とのマッチング、負荷の動特性などの特に気を付けるポイントについて具体的な事例を用いりながら解説します。
Next generation hydrogen powered drones are doing search and rescue and saving lives
Doosan Mobility’s life-saving drones using hydrogen fuel cells and high-density power modules, enabling 5x longer flight time than lithium ion batteries
From toys to construction site tools OLogic accelerates robotic ideas from concept to production
OLogic extols high-density power modules to drive today’s robotic revolution
- Soldering Methods and Procedures for Vicor Power Modules
- Designing a Power Supply with Multiple Input Options
- Creating High Voltage Outputs
- Using Modular DC-DC Converters to Meet European Standards for Railway Applications
- Current Share Board
- Constant Current Control for DC-DC Converters
- Undervoltage/Overvoltage Lockout
- VI-200, VI-J00 Design Guide and Applications Manual
- 1. Zero-Current Switching
- 2. DC-DC Converter Pinouts
- 3. Module Dos and Donts
- 4. Overcurrent Protection
- 5. Output Voltage Trimming
- 6. Multiple Gate In Connections
- 7. Applications Circuits / Converter Array Design Considerations
- 8. Using Boosters and Parallel Arrays
- 9. EMC Considerations
- 10. Optional Output Filters
- 11. Battery Charger (BatMod)
- 12. AC Input Module (AIM / MI-AIM)
- 13. Harmonic Attenuator Module (HAM)
- 14. Input Attenuator Module (IAM / MI-IAM)
- 15. Ripple Attenuator Module (RAM / MI-RAM)
- 16. Offline Front End
- 17. DC Input Power System (ComPAC / MI-ComPAC Family)
- 18. AC Input Power System (FlatPAC Family)
- 19. AC Input Power System (PFC FlatPAC)
- 20. Thermal and Module Mounting Considerations
- 21. Thermal Curves
- 22. Lead Free Pins (RoHS)
- 23. Tin Lead Pins
- 24. Module Packaging Options (SlimMod, FinMod, BusMod and MegaMod Families)
- 25. Product Weights
- 26. Glossary of Technical Terms
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