Powering AI at scale
Maury Wood appears on Electronic Specifier podcast explaining the challenges of powering AI and unveiling the trends toward wafer-scale processors
MIL-COTS Maxi, Mini, Micro DC-DC コンバータ
業界標準の「ブリック型」を確立したDC-DCコンバータ
Maxi, MIni, MicroのDC-DCコンバータファミリ製品は、高度な電力変換能力を持っており、高電力密度、低ノイズという性能を備えています。Maxi, Mini および
Microコンバータは、コンパクトかつ効率的で、幅広い入力電圧範囲、リモートセンス機能、高い出力電圧調整機能、低いスタンバイ電力を提供します。
低ノイズのゼロ電流 / ゼロ電圧スイッチングと高度なパワー半導体パッケージは、温度勾配が小さく、最大7.3W/cm3の電力密度を達成しています。
樹脂ケースに覆われたMaxi, Mini 及びMicroシリーズのDC-DCコンバータは、独自のスピンフィルプロセスを採用しているため、充填樹脂にはボイドがなく、
過酷な環境状況にも適応しています。２つの温度グレードがあり、Hグレードは-55℃、Mグレードは-65℃の最低動作温度で使用できます。
H&Mグレードのモジュールは、MIL-STD-810及びMIL-STD-202を対応しており、環境ストレススクリーニングを全数適用してから出荷されます。
パワーシステムデザイナー
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出力
Min output:
Minimum output:
Nom output:
Nominal output:
Max output:
Maximum output:
特長と利点
特長と利点
低ノイズのゼロ電流スイッチングとゼロ電圧スイッチング技術
出力電圧設定範囲は公称出力電圧の10〜110％
入力低電圧ロックアウト
出力過電圧保護
コンテンツ
設計エンジニア向けコンテンツ
Power Corner: Vicor’s Maury Wood on vertical power delivery for AI data centers
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Current gain and current density essential to power AI today: Patrizio Vinciarelli interview
Patrizio Vinciarelli, CEO of Vicor shares insights on powering AI today and its extraordinary current demands and the need to easily scale
- Maxi, Mini, Micro Design Guide and Applications Manual
- 1. High Density DC-DC Converter Technology
- 2. Control Pin Functions and Applications
- 3. Design Requirements
- 4. EMC Considerations
- 5. Current Sharing in Power Arrays
- 6. Thermal Performance Information
- 7. Autoranging Rectifier Module (ARM)
- 8. Filter / Autoranging Rectifier Module (FARM)
- 9. Modular AC Front-end System (ENMod)
- 10. High Boost HAM
- 11. Filter Input Attenuator Module (FIAM)
- 12. Output Ripple Attenuator Module (MicroRAM)
- 13. Lead Free Pins (RoHS)
- 14. Tin Lead Pins
- 15. Surface Mount Socketing System (SurfMate)
- 16. Through-hole Socket-mount System (InMate)
- 17. Glossary of Technical Terms
- Environmental Stress Screening NEEDS CHANGED
- Maxi, short tin/lead pin, slotted baseplate
STEP 3D PDF - Maxi, short tin/lead pin, threaded baseplate
STEP 3D PDF - Maxi, short tin/lead pin, through-hole baseplate
STEP
3D PDF- Maxi, short tin/lead pin, through-hole baseplate
3D PDF - Maxi, long tin/lead pin, slotted baseplate
STEP 3D PDF - Maxi, long tin/lead pin, threaded baseplate
STEP 3D PDF - Maxi, long tin/lead pin, through-hole baseplate
STEP 3D PDF - Maxi, short ModuMate, slotted baseplate
STEP 3D PDF - Maxi, short ModuMate, threaded baseplate
STEP 3D PDF - Maxi, short ModuMate, through-hole baseplate
STEP 3D PDF - Maxi, long ModuMate, slotted baseplate
STEP 3D PDF - Maxi, long ModuMate, threaded baseplate
STEP 3D PDF - Maxi, long ModuMate, through-hole baseplate
STEP 3D PDF - Maxi, short gold pin (RoHS), slotted baseplate
STEP 3D PDF - Maxi, short gold pin (RoHS), threaded baseplate
STEP 3D PDF - Maxi, short gold pin (RoHS), through-hole baseplate
STEP 3D PDF - Maxi, long gold pin (RoHS), slotted baseplate
STEP 3D PDF - Maxi, long gold pin (RoHS), threaded baseplate
STEP 3D PDF - Maxi, long gold pin (RoHS), through-hole baseplate
STEP 3D PDF - Mini, short tin/lead pin, slotted baseplate
STEP 3D PDF - Mini, short tin/lead pin, threaded baseplate
STEP 3D PDF - Mini, short tin/lead pin, through-hole baseplate
STEP 3D PDF - Mini, long tin/lead pin, slotted baseplate
STEP 3D PDF - Mini, long tin/lead pin, threaded baseplate
STEP 3D PDF - Mini, long tin/lead pin, through-hole baseplate
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STEP 3D PDF - Mini, short ModuMate, threaded baseplate
STEP 3D PDF - Mini, short Modumate, through-hole baseplate
STEP - Mini, short ModuMate, through-hole baseplate
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STEP 3D PDF - Micro, short tin/lead pin, threaded baseplate
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