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BCM® 母線轉換器模組

中間母線轉換器

母線轉換器是高密度、高效率、固定比率(非穩壓)隔離式DC-DC轉換器模組。BCM採用ChiP或Vicor集成型轉接器(VIA)封裝,不僅可簡化散熱,而且還可提供集成的PMBus控制、EMI濾波和瞬態保護。該系列可使用各種K因數擴展從800V到48V的輸入,以適應各種應用及市場。基於我們的專有正弦幅度轉換器拓撲,高電壓BCM ChiP不僅能够達到98%的峰值效率,而且還能實現高達2400W /in³的功率密度。這些高度靈活的模塊可輕鬆並聯成高功率陣列,並且可以串聯輸出,實現更高的VOUT。BCM本質上是雙向的,可幫助設計人員基於指定的K因數有效“反映”整個模組的電容,以减少負載位置所需的大容量電容的數量。

BCM也提供MIL-COTS版本,採用MIL-STD-704E/F 270V,提供隔離式25.0-50.0V、30.0-41.25V或38.3-55.0V輸出。

Vicor BCM Bus Converter Product Family Image

Power System Designer

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Input specifications

Min input: Minimum input:
Nom input: Nominal input:
Max input: Maximum input:

Output specifications

Output
Min output: Minimum output:
Nom output: Nominal output:
Max output: Maximum output:
Vicor Power System Designer

特性與優勢

特性與優勢

High efficiency

高達98%的高效率

高功率密度

高達2,735W/in3的高功率密度

並聯功能可實現更高功率陣列

並聯功能可實現更高功率陣列

散熱良好的VIA外殼

散熱良好的VIA外殼

資源

全晶片  
半晶片
 
全晶片高壓
 
6123, 2361 高壓
 
 
4414 VIA 高压/超高压
 
 
4414 VIA 高压/超高压
 
6123, 2361 高壓
 
6123, 2361 高壓
  • J-引線產品外形圖
    PDF DXF
  • 貫通孔產品外形圖
    PDF DXF
  • 貫通孔產品外形圖
    PDF DXF
  • 貫通孔產品外形圖
    PDF DXF
  • HV BCM VIA 4414 外形圖
    PDF DXF
  • HV BCM VIA 4414 外形圖
    PDF DXF
  • J-引腳產品 3-D 模型圖
    IGS STP
  • 貫通孔 3-D 模型圖
    IGS STP
  • 貫通孔 3-D 模型圖
    IGS STP
  • 貫通孔 3-D 模型圖
    IGS STP
  • HV BCM VIA 4414 3-D 模型圖
    STP
  • HV BCM 高電流 VIA 4414 3-D 模型圖
    STP

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