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BCM® 母线转换器

固定比率母线转换器

母线转换器是高密度、高效率、固定比率（非稳压）隔离式 DC-DC 转换器模块。BCM 采用 ChiP 或 Vicor 集成型适配器(VIA)封装，不仅可简化散热，而且还可提供集成的 PMBus 控制、EMI 滤波和瞬态保护。该系列可使用各种 K 因数扩展从 800V 到 48V 的输入，以适应各种应用及市场。基于我们的专有正弦幅度转换器拓扑，高电压 BCM ChiP 不仅能够达到 98％ 的峰值效率，而且还能实现高达 3.4kW/in³ 的功率密度。这些高度灵活的模块可轻松并联成高功率阵列，并且可以串联输出，实现更高的输出电压。BCM 本质上是双向的，还可帮助设计人员基于指定的 K 因数有效“反映”整个模块的电容，以减少负载位置所需的大容量电容的数量。

BCM 也提供 MIL-COTS 版本，采用 MIL-STD-704E/F 270V，提供隔离式 25.0-50.0V、30.0-41.25V 或 38.3-55.0V 输出。

Vicor 固定比率母线换器为当今众多改变世界的创新提供了动力，包括电动飞机、海上通信无人机和危险的水下遥控潜水器探索等领域。

系列概述

Vicor BCM Bus Converter Product Family Image

筛选产品

输入电压 (V)
      输出电压 (V)
          输出电流 (A)
              K 因数
                  控制接口
                      安装方式
                          反向工作
                              最大电容
                                  温度
                                      尺寸
                                          尺寸
                                              封装
                                                  0 个产品
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                                                  of   ###
                                                  of  
                                                  Image 型号 Datasheet 输入电压 (V) 输出电压 (V) 功率 (W) 封装 支持与 VTM 连接 安装方式 温度 Dimensions mm Dimensions in. Maximum Array Size 加入购物车/查看详情
                                                  型号:
                                                  Datasheet
                                                  		 输入电压 (V):
                                                  8.0 - 60.0
                                                  		 输出电压 (V):
                                                  10.0 - 50.0
                                                  		 功率 (W):
                                                  141.6
                                                  		 封装:
                                                  10 x 14
                                                  		 支持与 VTM 连接:
                                                  Yes
                                                  		 安装方式:
                                                  LGA SiP
                                                  		 温度:
                                                  -40 to 115°C
                                                  		 Dimensions mm:
                                                  10.0 x 14.0 x 2.56mm
                                                  		 Dimensions in.:
                                                  0.5510 x 0.3940 x 0.1010 in
                                                  		 Maximum Array Size:
                                                  3
                                                  		 View Details
                                                  型号:
                                                  Datasheet
                                                  		 输入电压 (V):
                                                  8.0 - 60.0
                                                  		 输出电压 (V):
                                                  10.0 - 50.0
                                                  		 功率 (W):
                                                  141.6
                                                  		 封装:
                                                  10 x 14
                                                  		 支持与 VTM 连接:
                                                  Yes
                                                  		 安装方式:
                                                  LGA SiP
                                                  		 温度:
                                                  -55 to 115°C
                                                  		 Dimensions mm:
                                                  10.0 x 14.0 x 2.56mm
                                                  		 Dimensions in.:
                                                  0.5510 x 0.3940 x 0.1010 in
                                                  		 Maximum Array Size:
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                                                  型号:
                                                  Datasheet
                                                  		 输入电压 (V):
                                                  21.0 - 60.0
                                                  		 输出电压 (V):
                                                  21.0 - 36.0
                                                  		 功率 (W):
                                                  140.0
                                                  		 封装:
                                                  10 x 14
                                                  		 支持与 VTM 连接:
                                                  Yes
                                                  		 安装方式:
                                                  LGA SiP
                                                  		 温度:
                                                  -40 to 115°C
                                                  		 Dimensions mm:
                                                  10.0 x 14.0 x 2.56mm
                                                  		 Dimensions in.:
                                                  0.5510 x 0.3940 x 0.1010 in
                                                  		 Maximum Array Size:
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                                                  型号:
                                                  Datasheet
                                                  		 输入电压 (V):
                                                  21.0 - 60.0
                                                  		 输出电压 (V):
                                                  36.0 - 54.0
                                                  		 功率 (W):
                                                  150.0
                                                  		 封装:
                                                  10 x 14
                                                  		 支持与 VTM 连接:
                                                  Yes
                                                  		 安装方式:
                                                  LGA SiP
                                                  		 温度:
                                                  -40 to 115°C
                                                  		 Dimensions mm:
                                                  10.0 x 14.0 x 2.56mm
                                                  		 Dimensions in.:
                                                  0.5510 x 0.3940 x 0.1010 in
                                                  		 Maximum Array Size:
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                                                  		 View Details

                                                  Power System Designer

                                                  采用电源系统设计工具快速查找产品Watch demo video

                                                  Input specifications

                                                  Min input: Minimum input:
                                                  Nom input: Nominal input:
                                                  Max input: Maximum input:

                                                  Output specifications

                                                  Output
                                                  Min output: Minimum output:
                                                  Nom output: Nominal output:
                                                  Max output: Maximum output:
                                                  Vicor Power System Designer

                                                  特点与优势

                                                  特点与优势

                                                  High efficiency

                                                  高达 98％ 的高效率

                                                  高功率密度

                                                  高达 2,735W/in3 的高功率密度

                                                  并联功能可实现更高功率阵列

                                                  并联功能可实现更高功率阵列

                                                  利于散热的 VIA 封装

                                                  利于散热的 VIA 封装

                                                  资源

                                                  设计工程师资源

                                                  全 Chip 半 Chip 全 Chip 高压 6123，2361 高压 4414 VIA 高压/超高压 3814 VIA 低压 6123，2361 低压 6135 CM-ChiP

                                                  加州居民请参考加州 65 号提案的内容

                                                  • 全 Chip J-引线产品 3D 模型图
                                                    IGS STP
                                                  • 全 Chip 通孔 3D 产品模型图
                                                    IGS STP
                                                  • 6123 ChiP 通孔 3D 产品模型图
                                                    IGS STP
                                                  • 6123 ChiP 大电流（引脚位于长边）通孔 3D 产品模型图
                                                    IGS STP
                                                  • 3814 VIA 底盘安装 3D 模型图
                                                    IGS STP
                                                  • 3814 VIA 板载安装短引脚 3D 模型图
                                                    IGS STP
                                                  • 3814 VIA 板载安装长引脚 3D 模型图
                                                    IGS STP
                                                  • 4414 VIA 底盘安装 3D 模型图
                                                    IGS STP
                                                  • 4414 VIA 带通讯的板载安装短引脚 3D 模型图
                                                    IGS STP
                                                  • 4414 VIA 带通讯的板载安装长引脚 3D 模型图
                                                    IGS STP
                                                  • 4414 VIA 底盘安装高压 3D 模型图
                                                    IGS STP
                                                  • 4414 VIA 板板载安装短引脚高压 3D 模型图
                                                    IGS STP
                                                  • 4414 VIA 板载安装长引脚高压 3D 模型图
                                                    IGS STP
                                                  • 4414 VIA 底盘安装大电流 3D 模型图
                                                    IGS STP
                                                  • 4414 VIA 板载安装短引脚大电流 3D 模型图
                                                    IGS STP
                                                  • 4414 VIA 板载安装长引脚大电流 3D 模型图
                                                    IGS STP
                                                  • 4414 VIA 底盘安装超高压 3D 模型图
                                                    IGS STP
                                                  • 4414 VIA 板载安装短引脚超高压 3D 模型图
                                                    IGS STP
                                                  • 4414 VIA 板板载安装长引脚超高压 3D 模型图
                                                    IGS STP

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